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半导体互连结构.pdfVIP

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  • 2023-08-06 发布于四川
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半导体互连结构.pdf

    本公开提供一种半导体互连结构。半导体互连结构包括：第一半导体结构，上表面为第一介质层，第一介质层包括第一导电结构；第二半导体结构，键合于第一介质层，上表面为第二介质层；第二导电结构，位于第二介质层；第三导电结构，位于第二介质层的上表面；第四导电结构，下表面连接于第二导电结构，上表面连接于第三导电结构；第五导电结构，经过第一介质层和第二半导体结构，下表面连接于第一导电结构，上表面连接于第三导电结构；其中，第三导电结构、第四导电结构和第五导电结构通过同一次导电材料填充制程形成。本公开提供的半导体互连

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210015847 U (45)授权公告日 2020.02.04 (21)申请号 20192

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