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- 2023-08-06 发布于四川
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本实用新型属于PCB板喷锡技术领域且公开了一种PCB板喷锡导轨结构,轴承导轨A和轴承导轨B之间形成一个用于放置PCB板本体的轨道,伸缩杆带动PCB板本体在轴承导轨A和轴承导轨B之间上下移动,轴承导轨C和轴承导轨D之间形成一个用于放置PCB板本体的轨道,伸缩杆带动PCB板本体在轴承导轨C和轴承导轨D之间上下移动,喷锡时固定板与伸缩杆之间通过定位钉固定,固定板的中部嵌有PCB板本体,将PCB板本体的两侧分别放入装有轴承导轨A和轴承导轨B、轴承导轨C和轴承导轨D的轨道中,在伸缩杆的作用下将PCB板本体
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210008019 U
(45)授权公告日
2020.01.31
(21)申请号 20192
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