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PCB硬板NPTH大孔孔内残铜粘金改善报告 技 術 報 告 書 部門別: 日期: 頁次: 1 of 7 主題: NPTH大孔孔內殘銅粘金改善報告 一，目的: 改善NPTH大孔孔內殘銅,避免客訴,提升鑽孔品質. 二，現狀: 化金板在化金后出現NPTH孔孔內粘金現象,影響品質,對粘金孔進行切片分 析,結果為孔壁燈芯效應滲銅及孔壁粗糙度過大孔內殘銅所導致. 三，測試准備: 1.測試料號:测试板 若干PNL 板厚1.6mm 3pnl/疊 2.測試鑽針: 針經(mm) 3.4 3.6 3.8 4.0 4.2 4.4 4.6 項目 型號 ID ID ID ID ID ID ID 規格 3.4*12 3.6*12 3.8*12 4.0*12 4.2*12 4.4*12 4.6*12 3.原物料: 2.5mm墊板 0.18mm鋁片 四，測試計划: 項 目 內 容 1.維持轉速,變更進刀速,改變chipload. 參數 2.維持進刀速,變更轉速,改變chipload. 對比四种不同范圍全長(36mm-36.5mm,36.5mm-37mm, 全長(鑽針) 37-37.5mm,37.5-38mm)各針徑孔粗效果. 磨次 選取某一粗糙度嚴重針徑進行壽命追蹤. 疊層 測試不同疊層孔粗效果 基材 對比不同基材孔粗效果(南亞,宏仁,合正,聯茂) 設計 更改大鑽鑽孔