SJ_T 11482-2014电子设备用压敏电阻器 MYP型片式压敏电阻器详细规范 评定水平E.pdf

ICS 31. 040. 30L 15SJ备案号：中华人民共和国电子行业标准SJ/T 11482—2014电子设备用压敏电阻器MYP型片式压敏电阻器详细规范评定水平EVaristors for use in electronic equipment-Detail specification for chip varistors of type MYP-Assessment level E2015-04-01实施2014-10- 14 发布发布中华人民共和国工业和信息化部 SJ/T 11482—2014次目11前言1范围12规范性引用文件术语和定义34要求详细规范的识别4.13一般数据4. 23推荐的安装方式4.2.1尺寸，4.2.2额定值和特性4.2.3标志屋204.2.420订单内容，4.2.521放行批证朔记录4.2.621附加肉容4.2.721等级或要求尉总规范的规定而言；增加或提高4.2.8214.3检验事求21程序4.3.1 SJ/T 11482—2014前創言电子设备用压敏电阻器系列标准分为以下部分：GB/T10193--1997《电子设备用压敏电阻器第1部分：总规范》GB/T10194一1997《电子设备用压敏电阻器第2部分：分规范浪涌抑制型压敏电阻器》GB/T 10195.1一1997《电子设备用压敏电阻器第2部分：空白详细规范碳化硅浪涌抑制型压敏电阻器‧评定水平E》GB/T10195.2—1997《电子设备用压敏电阻器第2部分：空白详细规范氧化锌浪涌抑制型压敏电阻器评定水平E》SJ/T11278—2002《电子设备用压敏电阻器第3部分：分规范防雷型压敏电阻器》SJ/T11279-—2002《电子设备用压敏电阻器第3部分：空白详细规范防雷指示型过电压保护器评定水平E》SJ/T11278.4.2—2014《电子设备用压敏电阻器第4部分：分规范片式压敏电阻器》SJ/T11278.4.1一2014《电子设备用压敏电阻器第4部分：空白详细规范片式压敏电阻器评定水平E》本规范是依据SJ/T112478.4.1—2014《电子设备用压敏电阻器第4部分：空白详细规范片式压电阻器评定水平E》制定的，符合GB/T10193—1997《电子设备用压敏电阻器第1部分：总规范》和SJ/T11278.4.2--2014《电子设备用压敏电阻器第4部分：分规范片式压敏电阻器》的要求。本规范按照GB/T 1.1一2009给出的规则起草。请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。本规范由全国电子设备用阻容元件标准化技术委员会提出。本规范由工业和信息化部电子工业标准化研究院归口。本规范主要起草单位：河南金冠王码信息产业股份有限公司。本规范主要起草人：景志刚、吕呈祥、杜辉、王雅林、魏书周。II SJ/T 11482--2014电子设备用压敏电阻器MYP型片式压敏电阻器详细规范评定水平E1范围本规范规定了MYP型片式压敏电阻器的安装方式、尺寸、额定值和特性、标志、订单内容、鉴定批准等程序和质量一致性检验要求。本规范适用于电子设备用片式压敏电阻器，它具有金属化焊接区；以便直接安装在混合电路的基片或印制板上。EE2 规范性引用文件,A-CA5.-下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的拥文件，其最新版本（包括所有修改单）适用于本文件。GB/电子设备用压敏电阻器第1部分：总规范（idtIEC1051=1:.1991）SJ/T11278-4：1号-2014电字设备用压敏电阻器：第4部分：空白详细规范片式压敏电阻器评定水平ESJ/T 112782-2+2014（电子设备用压敏电阻器，第4部分，分规范片式压敏电阻器1993计数检查抽样方案和程序IEC 60410:术语和定义3 1997和SJ/T11278.4.2-2014确立的术语和定义适用手本文件。GB/T 10193-4　要求4.1详细规范的识别MYP型片式压敏电阻器的识别内容见表1。 SJ/T 11482-2014表1SJ/T 11482—2014按GB / T 10193—1997SJ/T 11482—2014进行质量评定的电子元器件片式压敏电阻器外形图片式压敏电阻器主材料：氧化锌LW非绝缘型hL评定水平：E(在规定的尺寸范围内允许形状有所不同)按本详细规范鉴定合格的元器件有效数据在鉴定合格产品一览表中给出2 SJ/T 11482--20144.2一般数据4.2.1推荐的安装方式直接焊接片式压敏电阻器应焊接在适当的基板上，焊接方法将取决于片式压敏电阻器的结构。基板材料通常应是1.6mm厚的环氧树脂玻璃层压印制板或0.635mm厚的氧化铝基板，而且它们不应影响任何试验和测量的结果。基板应有