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半导体产业链介绍半导体产业链是指生产半导体芯片所涉及的各个环节，包括原材料、设备、设计、制造、封装测试和销售等环节。这些环节相互依存、互相联系，形成了一条完整的产业链。半导体产业是现代经济中具有重要战略地位的产业之一，因其对各种电子产品和计算机的重要性而备受瞩目。以下是半导体产业链的具体介绍：1.原材料半导体芯片制造所需的原材料主要包括硅片、掩膜、光刻胶、化学品等。硅片是半导体制造的基础材料，掩膜是芯片制造中的关键材料，光刻胶则是将芯片设计图案转移到硅片上的重要材料。原材料供应商主要分为国内和国外两类。2.设备半导体芯片制造所需的设备主要包括切割机、化学气相沉积设备、离子注入设备、扫描电镜等。这些设备的性能和精度直接影响着芯片的制造质量和效率。设备制造商主要分为国内和国外两类。3.设计芯片设计是半导体产业链的关键环节，直接决定了芯片的功能和性能。芯片设计主要由设计公司、EDA软件公司和IP供应商等组成。其中，设计公司负责芯片的整体设计，EDA软件公司提供芯片设计软件工具，IP供应商则提供已经设计好的芯片核心。4.制造芯片制造是半导体产业链的核心环节，也是半导体产业链中最具技术含量的环节。芯片制造主要包括掩膜制造、晶圆制造、晶圆加工、清洗和检测等。制造商主要分为代工厂和IDM公司两类。代工厂负责为芯片设计公司代工制造芯片，而IDM公司则是自主研发和生产芯片的公司。5.封装测试封装测试是将制造好的芯片进行封装和测试的环节。封装是将裸片封装到芯片封装盒中的过程，测试则是对芯片进行电性能和可靠性测试的过程。封装测试厂商主要分为国内和国外两类。6.销售芯片销售是半导体产业链的最后一个环节是销售，也是半导体产业链的收尾环节。半导体芯片的应用范围非常广泛，从智能手机、平板电脑到计算机、电视机、汽车、工业控制等各个领域都有半导体芯片的应用。芯片销售主要由分销商和芯片制造商两类进行。分销商负责将制造好的芯片销售给各个应用领域的客户，芯片制造商则根据市场需求进行生产和销售。总之，半导体产业链的各个环节都是相互依存、互相联系的，形成了一条完整的产业链。半导体产业是现代经济中的重要产业之一，其对各种电子产品和计算机的重要性越来越高。未来，随着科技的不断进步和半导体市场的不断扩大，半导体产业将会面临更大的机遇和挑战。此PPT下载后可自行编辑修改 泛半导体行业平板显示LED光 伏关键概念1半 导 体电阻率（Ω·m） 10-5109导 体绝缘体集成电路82%光电子器件9%分立器件6%传感器3% 代表：硅、锗特点：含量丰富、纯度高和绝缘性好应用：95%半导体、99%集成电路第一代第二代代表：砷化镓、磷化铟特点：电子迁移率高、宽禁带、耐辐射性能好、热导率高应用：光通信、卫星通信第三代代表：碳化硅、氮化镓、氧化锌、金刚石、氮化铝特点：宽禁带、击穿电场性能高、热导率高、电子饱和速率高、抗辐射能力高、发光率高、频率高应用：高温、高频、抗辐射及大功率器件，蓝绿紫发光二极管和激光器半导体发展历程2 掺杂特性热敏性光敏性五大特性热敏电阻光敏电阻精确控制导电能力半导体的特性3整流特性负电阻率温度特性 按构成元素按原子结构按掺杂类型元素半导体化合物半导体硅、锗等第Ⅳ族主元素砷化镓、磷化铟、氮化镓、碳化硅等单晶半导体非晶态半导体多晶半导体本征半导体N型半导体P型半导体半导体的分类4 美国欧盟日本韩国制造TOP10台积电格罗方德联电中芯国际力晶塔富世界先进华虹宏力东部高科爱克斯设计TOP10高通/CSR新博通联发科Aplle英伟达海思半导体超微迈威尔科技赛灵思展锐封测TOP10日月光安靠江苏长电矽品精密力成联合科技天水华天富通微电京元电子南茂科技国际发展现状5 设计TOP10制造TOP10封测TOP10海思半导体三星中国江苏新潮紫光展锐中芯国际南通华达中兴微电子SK海力士威迅联合华大半导体华润微电子天水华天智芯微电子华虹宏力恩智浦汇顶科技英特尔大连英特尔成都士兰微电子台积电海太半导体大唐半导体华力微电子凯虹科技敦泰科技西安微电子安靠封测中星微电子和舰科技晟碟半导体沪杭苏锡宁京津圳济福珠港厦成安武渝连国内发展现状6 89%80%80%75%70%80-90%芯片需要进口 材料设备检测设备光刻机PVD单晶炉封装材料溅射靶材光刻胶硅晶圆应用消费电子计算机智能手机通 信军 事医 疗政 府工 业制造设计处于价值链高端，毛利率高，被欧美日韩垄断；设计对人才和专利倚重度程度最高，赶超需要时间积累封测属于资产和技术密集型产业，企业每年资本性开支非常高。强者恒强，中短期内无大幅超越的可能属于劳动密集型，技术含量最低，国内发展较快产业链全景7 封测刷 片装 片缝 合塑 封电 镀切断成型打 码电性测试老化测试制造光 罩长晶圆切 片研 磨氧 化光罩校准蚀 刻