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【政策解读】 《⼴州市半导体与集成电路产业发展⾏动计划 (2022-2024年)》
⽇ ,⼴州市⼯业和信息化局发布了 《⼴州市半导体与集成电路产业发展⾏动计划 (2022-2024年)》, 《⾏动计划》
主要从完善产业链,提升⾼端芯⽚设计能⼒、做强芯⽚制造、发展宽禁带半导体、推动封装测试业和材料装备⾼端化发
展等⽅⾯,提出9项具体⼯作任务。到2024年,年主营业务收⼊突破500亿元,年均增长超过10%。培育5家以上销售收
⼊超亿元的集成电路设计企业,全⾏业研发投⼊强度超过5%。
《⾏动计划》主要包括⼯作⽬标、重点任务和保障措施三个部分:
(⼀)⼯作⽬标
《⾏动计划》提出了我市到2024年的半导体与集成电路产业发展具体⽬标,主要⽬标包括:到2024年,年主营业务收
⼊突破500亿元,年均增长超过10%。培育5家以上销售收⼊超亿元的集成电路设计企业,全⾏业研发投⼊强度超过
5%,发明专利密集度和质量位居全国 列。新组建5个以上半导体与集成电路领域的省级重点实验室、⼯程实验室等,
建成2个以上公共技术服务平台。打造我市成为全国半导体与集成电路产业集聚区、⼈才汇聚地、创新⽰范区。
(⼆)重点任务
《⾏动计划》主要从完善产业链,提升⾼端芯⽚设计能⼒、做强芯⽚制造、发展宽禁带半导体、推动封装测试业和材料
装备⾼端化发展等⽅⾯,提出9项具体⼯作任务。
通过培育和引进⼀批具有⾃主知识产权和⾏业影响⼒的设计龙头企业,⽀持发展核⼼元器件的研发及产业化,提升⾼端
芯⽚设计能⼒;通过建设⾼端模拟、数模混合芯⽚制造、先进SOI⼯艺⽣产线、⽀持现有项⽬扩⼤⾼端⼯艺产能,推动
本⼟整机、整车企业与芯⽚设计、制造企业合作,进⼀步加强芯⽚制造能⼒;布局碳化硅、氮化镓芯⽚功率器件⽣产
线,通过实现⼯业级、车规级的电⼒电⼦器件及射频器件研发和量产,推动宽禁带半导体发展;通过⽀持现有封装测试
企业技术升级,建设和引⼊国内外先进封装测试⽣产线,推动封装测试业⾼端化发展;通过加强集成电路设计公共服务
平台,张江 (国家)实验室⼴州基地、西电⼴州研究院第三代半导体创新中⼼等平台建设,进⼀步提升共性技术服务能
⼒。通过参与组建省半导体及集成电路产业投资基⾦风险⼦资⾦、国家集成电路产业基⾦⼆期投资等,进⼀步完善投融
资环境,同时加强境内外企业、科研院所之间的合作交流,定期举办⾏业⾼端会议等,深化⾏业交流合作,推动产业特
⾊集聚发展。
(三)保障措施
半导体与集成电路产业具有政策性强、资⾦投⼊⼤、涉及领域⼴等特点, 《⾏动计划》在⼯作机制、财税⽀持、⼈才培
育、产业空间保障、落实节能环保要求等⽅⾯需提出创新的⼯作举措。
⼀是以“链长制”为抓⼿,强化市区联动协同⼯作机制,加强推动各项⼯作统筹⼒度,争取国家有关部委和省有关单位对
我市的指导⽀持。
⼆是加强财税⽀持⼒度,加⼤市财政专项资⾦向集成电路产业倾斜⼒度,对获得国家专项资⾦⽀持的项⽬配套地⽅资
⾦,进⼀步落实国家关于集成电路企业所得税政策、重⼤装备及原材料进⼝免税等优惠政策。
三是加快⼈才培育和引进。⾯向国内外引进半导体与集成电路领域的⾼端⼈才和创新团队,⿎励龙头企业和本地⾼校、
科研院所等共建研发中⼼、联合培养专业技术⼈才。
四是优化产业⽤地供应机制,对重⼤产业项⽬⽤地给予优先保障,提⾼产业⽤地招拍挂⼯作审批效率。
五是落实节能环保要求,引导集成电路制造类企业形成区域产业集聚,在集聚区⾼标准、严要求配套固体、液体和⽓体
污染物处理设施。按照相关规定对集成电路制造企业的污染防治设施建设费⽤予以资助。
政策原⽂
⼴州市半导体与集成电路产业发展⾏动计划 (2022—2024年)
为贯彻国家有关产业政策和 《⼴东省培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群⾏动计划 (2021—2025年)》,落实
市委、市政府关于构建“链长制”建设重点产业链群的⼯作要求,勇当粤港澳⼤湾区先⾏先试排头兵,发挥产业应⽤需求
⼤、经济实⼒雄厚、⼈才聚集丰富的优势,助⼒我省打造国家集成电路产业发展“第三极”,进⼀步推动我市半导体与集
⼤、经济实⼒雄厚、⼈才聚集丰富的优势,助⼒我省打造国家集成电路产业发展“第三极”,进⼀步推动我市半导体与集
成电路产业⾼质量发展,制定本⾏动计划。
⼀、总体情况
近年来,我市半导体与集成电路产业发展较快,建成了⼴东省唯⼀量产的12英⼨晶圆制造⽣产线,拥有芯⽚设计细分领
域龙头企业,封装测试和材料产业不断发展,初步形成规模集聚效应。但由于起步晚、体量⼩,与国内先进城市相⽐还
有⼀定差距,⽆法满⾜我市在新能源智能汽车、超⾼清视频显⽰、⾼端装备、5G、⼈⼯智能、⼯业互联⽹等优势产业
领域对半
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