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一种电流传感器封装结构.pdfVIP

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  • 2023-08-08 发布于四川
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一种电流传感器封装结构.pdf

    本实用新型涉及一种电流传感器封装结构，包括磁传感器芯片和塑封料，所述磁传感器芯片两侧的边缘处皆设置有连接点，且连接点位置处的磁传感器芯片底部皆设置有第一触点，两个所述第一触点下方的塑封料内部分别设置有第一引线架和第二引线架，且第一引线架和第二引线架一端的顶部设置有第二触点，所述第一触点与第二触点外侧和凹槽内部皆涂覆有镍导电漆屏蔽层，所述第一引线架与第二引线架的另一端皆连接有引线片，所述磁传感器芯片上方的塑封料内部设置有第一导热硅胶绝缘片，所述磁传感器芯片下方的中间位置处设置有连接槽，且连接槽的顶

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210037948 U (45)授权公告日 2020.02.07 (21)申请号 20192

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