原创力文档- 3
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- 2023-08-09 发布于四川
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本实用新型公开了一种LED封装结构，包括：支架、设置在所述支架内的LED芯片、覆盖在所述LED芯片上的树脂胶水以及设置在所述树脂胶水内的荧光粉；所述支架包括塑胶外壳、设置在所述塑胶外壳内且与所述LED芯片固定连接的金属片以及设置在所述金属片底面的电极块；所述电极块与所述金属片固定连接，且所述电极块与金属片均镶嵌在所述塑胶外壳的内部。本实用新型通过设置具有优良散热特性的半导体器件封装件，提升LED的光提取效率，从而提升LED使用的可靠性。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210040247 U
(45)授权公告日
2020.02.07
(21)申请号 20192
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