SJ_T 11512-2015集成电路用 电子浆料性能试验方法.pdf

ICS 31.030L 90Su备案号：50569-2015中华人民共和国电子行业标准SJ/T 11512-2015集成电路用电子浆料性能试验方法Test methods of electronic pastes for integrated circuit performent2015-1001实施2015-0430 发布SJ发布中华人民共和国工业和信息化部片 SJ/T 11512--2015次目IV前言1范围..2一般要求3详细要求.2100系列电子浆料通用性能试验方法2方法101电子浆料细度试验方法..中3方法102电子浆料粘度试验方法A方法103电子浆料固体含量试验方法.6方法104电子浆料烧结膜膜厚试验方法.方法105电子浆料方阻试验方法200系列导体浆料性能试验方法，导体浆料附着力试验方法方法20111方法202导体浆料浸润性测试方法.方法203导体浆料抗焊料侵蚀测试方法..300系列电阻浆料性能试验方法..1515方法301电阻浆料温度系数（TCR）试验方法..17方法302电阻浆料静电放电试验方法... 19方法303电阻浆料功率负荷试验方法..21方法304电阻浆料稳态湿热试验方法...23方法305电阻浆料恒温放置试验方法.25400系列介质浆料性能试验方法.25方法401介质浆料介电损耗试验方法：...27方法402介质浆料电容试验方法29方法403介质浆料击穿电压试验方法..31方法404介质浆料绝缘电阻试验方法，人 SJ/T 11512—2015言前 本标准是按照GB/T1.12009给出的规则起草。请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)归口。本标准起草单位：西安宏星电子浆料科技有限责任公司、工业和信息化部电子工业标准化研究院本标准主要起草人：康海莹、周蓉、牛淑蓉、赵莹、陆冬梅、孙社稷、王大林、王香。11 SJ/T 11512—2015集成电路用电子浆料性能试验方法1 范围本标准规定了集成电路用电子浆料性能试验方法。本标准适应于集成电路用导体浆料、电阻浆料、介质浆料等电子浆料。2　一般要求2.1试验条件除非另有规定，所有试验均在以下标准大气条件下进行。试验的应符合以下要求；*--..a）环境温度：i5℃～35b）相对湿度：35%～75%;c）气压：86 kPa～106kPa。所有试验均应在无强烈机械冲击，无振动：无电磁干扰、无化学有害气氛的洁净实验室内进行。E2试验报告：2. 2、囍试验报告应该包括以下内容：r-.3--.-.-.1--.:3浆料名称、规格、批号：a)测试结果及检测部门印章；b)本标准编号；c)测试人和测试白期；d)仪器型号；e)试验环境温度、湿度、气压。f)2.3试验方法分类及编号电子浆料性能试验方法采用独立编号，编号方法规定如下：方法100系列（101～105）：电子浆料通用性能试验方法；a)方法200系列（201～203）：导体浆料性能试验方法；b)方法300系列（301～305）：电阻浆料性能试验方法；c)方法400系列（401～404）：介质浆料性能试验方法。d)3详细要求1 SJ/T 11512-—2015100系列F电子浆料通用性能试验方法方法101电子浆料细度试验方法目的1本方法的目的是测定集成电路用电子浆料颗粒的大小及颗粒分散程度。2　方法提要将试样置于细度计上，用刮板从上至下刮动，根据沟槽中纵向条纹出现的位置，目测确定颗粒的大小。3测量仪器及工具3.1测量仪器刮板细度计，准确度为土2 um。3.2试验工具调浆刀。4　测试程序4.1用调浆刀将试样搅拌均匀。4.2清洁刮板细度计及工具。4.3取适量试样放置于细度计沟槽最深处，试样量应能够填满细度计沟槽4.4用双手持刮板，使刮板与细度计表面垂直，并以均匀的速度从沟槽最深处将试样刮过细度计表面，使试样充满沟槽，整个过程在3s 内完成。4.5横握刮过的细度计并使其倾斜，使视线与沟槽平面成20°～30°角，对着光线进行观察，找出颗粒划痕密集或出现第3根明显划痕的位置，分别见图1、图2，并记录读数。读数 510:读数510图1颗粒划痕密集处示意图图2第3根明显划痕处示意图2 SJ/T 11512--2015方法102电子浆料粘度试验方法目的1本方法的目的是测定集成电路用电子浆料粘度。2方法提要本方法采用一个特定的转子浸入到浆料中，转子用一个弹簧支持，并用马达带动，在浆料中以一定的速度旋转，弹簧由于转子在浆料中旋转所受到阻力而扭曲，读出粘度值。3测量仪器及工具3.1测量仪器旋转粘度计，准确度为土5%3.1.1223.恒温循环水槽，准确度为士2.℃。3.1.221o试验工具3. 2. -调浆刀。3,测试程序4.-开启恒温循环水槽，