一种可快速成型的半导体模块用注塑封装装置.pdfVIP

下载本文档

1
0
约1.57万字
约 15页
2023-08-09 发布于四川
举报
版权申诉

一种可快速成型的半导体模块用注塑封装装置.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本发明公开了一种可快速成型的半导体模块用注塑封装装置，涉及注塑封装技术领域，包括入料斗、挤出组件、上模具、下模具、供料组件、降温组件、工作台、开模单元、输送单元，入料斗和挤出组件紧固连接，入料斗、下模具、开模单元和工作台紧固连接，上模具和开模单元紧固连接，降温组件设置在上模具、下模具内部，供料组件一端和工作台紧固连接，供料组件另一端和地面紧固连接，输送单元设置在工作台内部，输送单元和工作台紧固连接，输送单元一端和挤出组件连通，输送单元另一端和下模具连通。本发明的降温组件通过点阵式的流体分布方式使

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116551951 A (43)申请公布日 2023.08.08 (21)申请号 202310530816.4 (22)申请日 2023.05.12 (71)申请人常州极束半导体材