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- 2023-08-10 发布于四川
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本实用新型公开了一种Ka频段开关功分放大组件,包括外框架,外框架上设有多层供电控制板、多层微波转接板及多个MCM微封装模块,MCM微封装模块包括衬底,衬底上设有MMIC,多层供电控制板通过微矩形连接器与多层微波转接板垂直互联,多层微波转接板的信号输出端与MCM微封装模块的信号输入端连接。本实用新型可实现Ka宽带(26‑40GHz)高隔离度开关网络与放大,满足多通道小体积的要求,提高了集成度且有效减少通道间的耦合干扰。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210053383 U
(45)授权公告日
2020.02.11
(21)申请号 20192
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