SJ_T 11576-2016喷雾式涂覆设备通用规范.pdf

ICS 31-550L95备案号：SL中华人民共和国电子行业标准SJ/T115762016喷雾式涂覆设备通用规范General Specification for Spray Coating Equipment2016-06-01实施2016-01-15发布发布中华人民共和国工业和信息化部2016 SJ/T 11576—2016前言本规范按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。本规范由全国半导体设备和材料标准化技术委员会（TC203）提出并归口。本规范起草单位：沈阳芯源微电子设备有限公司、工业和信息化部电子工业标准化研究院。本规范主要起草人：贺立波、徐春旭、汪明波、苗涛、冯亚彬。DINFORMATIONANDMTECHNOLOGYVSRD SJ/T11576—2016引言本文件的发布机构提请注意，声明符合本文件时，可能涉及到5.8.5、5.8.6承片台与可旋转加热的吸附装置内容相关的专利的使用。本文件的发布机构对于该专利的真实性、有效性和范围无任何立场。该专利持有人已向本文件的发布机构保证，他愿意同任何申请人在合理且无歧视的条款和条件下，就专利授权许可进行谈判。该专利持有人件的发布机构备案。相关信息可以通过以下联明FORMATI系方式获得：专利持有人姓名，沈艺源微电子设备有限公司地址：沈阳市辉南新飞云路16号述老利夕请注意除构不承担识别这些专利ANI的责任。TECHNOLOGYON一V2?RDDI SJ/T11576—2016喷雾式涂覆设备通用规范1范围本规范规定了喷雾式涂覆设备（以下简称“设备”）的术语和定义、产品分类、要求、检验方法、检验规则、标志、包装、运输、储存及使用说明书等本规范适用于半导体分立器件与集成电路制造过程中，在基片表面通过喷雾式涂覆形成均匀胶膜的设备。ANDJSTRY2规范性引用文件文下列文件双月于本文件么凡是不注日期的孕用真最新版不包适用文所有的修改单）TE全标志及使用导则GB 2894GB/T2900电工木本术语设备可GB/T平均无故障时间的验证试验方案5080失效率假设下的失效55AHNOGB机械电气安车气机械电气设备第1部分008通用技术条件TFGB/T99694工业产品使用说明书总GB/T标牌13306GB/T259152010净度等级部分气净家及利人受GB/T29842羊导体制包设备的最终装配运输、拆包及安放导！SJ/T业专用设备型号编制及命名方法33SJ/T 142电子工业专用设备通用规范90SJ/T 1552电子业专用设备机械装配技术要求LSJ/T1635电子工业管路的基本识别色和识别符号SSJ/T 11183匀胶设备通用规范RDSJ20385A-2008用电子设备电气装配一3术语和定义GB/T2900.1和SJ/T11183界定的以及下列术语和定义适用于本文件。3. 1喷雾式涂覆设备spraycoatingequipment在半导体器件及其它产品生产过程中，将液体雾化并以一定的压力通过喷嘴喷出，在基片表面形成均匀的胶液层，并进行相应的处理，以实现基片表面在相应工艺前形成胶膜的基片处理设备。3. 2雾化喷嘴spraynozzle将喷涂液体雾化成微小颗粒，并按特定方式喷出的部件。3.3状态扫描mapping1 SJ/T115762016基片状态检测。识别片盒内是否有基片、重片、斜片等放置状态。3.4胶粘单元adhesion(HMDS)unitAD对基片喷淋HMDS，提高胶膜于基片表面的附着力。3.5片盒cassette用于装载基片的盒子。3. 6盒站cassette station用于放置与检测片盒状态的装置。3.7热盘hotplate用于烘烤基片，使其表面的胶膜干燥并固化的装置。3.8冷盘coolplate用于冷却基片，使其本身及表面的胶膜保持工艺要求的温度的装置。3.9工艺配方processrecipe预先设定的处理基片的流程。3.10平均无故障工作时间meantimebetweenfailuresMTBF相邻两次故障之间的平均工作时间，即产品在总的使用阶段累计工作时间与故障次数的比值。该参数仅适用于可维修产品，也称为平均故障间隔时间。4产品分类4.1分类4.1.1按自动化程度可分为：a）全自动喷雾涂覆设备：盒站上片后，按照工艺配方自动地实现全部工艺过程的设备，b）半自动喷雾涂覆设备：手动上片、取片，按照工艺配方自动实现全部工艺过程的设备。4.1.2按加工基片几何形状可分为：a)圆片喷雾式涂覆设备。b)方片喷雾式涂覆设备。4.2型号产品型号应符合SJ/T37的规定。4.3主要参数喷雾式涂覆设备产品应给出以下参数：a）电源电压，单位为V；b)电源频率，单位为Hz；2 SJ/T11576—2016基片尺寸，单位为mm；c)d)承片台真空压力，单位为kPa；e)主轴电机转速，单位为r/mi