三维网络导热结构和电子设备.pdfVIP

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  • 2023-08-10 发布于四川
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本实用新型属于散热技术领域,涉及三维网络导热结构和电子设备。该三维网络导热结构包括表面层和设置于表面层内部的内部层;其中,所述表面层为表面石墨烯层,和/或,所述表面层为表面弹性层;所述内部层具有三维网络结构,所述内部层至少具有一内部弹性层。本实用新型的三维网络导热结构,内部层具有三维导热网络结构,表面层与内部层形成导热通路,进而可显著提高热界面材料的导热效率。该导热结构设有弹性层,弹性层具有一定的压缩性,在一定压力下可与热源界面和散热器界面紧密贴合,提高连接的紧密性,提高界面的传热效率。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210047155 U (45)授权公告日 2020.02.11 (21)申请号 20192

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