浅析高频电路设计中铜箔对于电气性能的影响.docVIP

浅析高频电路设计中铜箔对于电气性能的影响 引言 随着未来可使用频率的升高，对于高频PCB设计的理念也在发生改变，例如高频PCB越来越多的由单、双面板向多层板结构转移，复杂的金属化过孔结构（任意层间互联）正在取代简单的金属化过孔或者非金属化过孔结构。 本文从TACONIC公司所使用的不同类型的铜箔对电气性能的影响入手，针对不同的高频应用场景，介绍了所对应适用的“介质＋铜箔”组合方式。 1、高频PCB设计中传输线形式 按照微波技术理论[1]对于传输线路的划分，TEM (Transverse Electromagnetic)传输线和波导都可以作为高频信号传输的载体，而TEM传输线结构中的微带线(Micro-strip line)、带状线(Strip-line)和波导结构中的基片集成波导(SIW, Substrate Integrated Waveguide)都被应用在高频PCB设计中。 在高频PCB设计中，就高频信号在不同传输线路中的衰减与铜箔之间的关系来讲，微带线和带状线受到铜箔的影响要远大于SIW结构中铜箔的影响（或者说SIW结构中介质的损耗对于整个传输线路插损的贡献率更大[2,3]），因而下文主要围绕铜箔在微带线和带状线结构中的相关问题展开。 2、趋肤效应(Skin Effect) ?图1-1、微带线结构示意图 ?图1-2、带状线结构示意图 在微带线或带状线设计中，当高频信号在导