高端PCB覆铜板用三大关键原材料现况与性能需求.docVIP

高端PCB覆铜板用三大关键原材料现况与性能需求 本文对近年新型、高端基板材料所用的特殊电解铜箔、特种树脂，以及特种玻纤布的供应链格局，以及对这三大材料新的性能需求，作以阐述。 2020 年初以来，全球新冠疫情蔓延，造成了我国覆铜板原材料供需链格局，发生了严重变化。5G 开展以来，高频高速电路用覆铜板、高度HDI 及IC 封装载板用基板材料在技术、性能、品种上也出现了很大的演变。面对这两大重要变化，深入研究新型、高端的基板材料所用的电子铜箔、特种树脂以及特种玻纤布的供应链格局，以及对三大材料的新型性能需求，被看成是非常重要、急需进行的工作。本文在这两方面，作一些讨论。 1.电解铜箔 1.1 各种低轮廓电解铜箔供给现况及其市场格局的新特点 全球高频高速电解铜箔的2019 年市场的规模，以及格局（各国家/地区、各主要厂家市场占有率情况），见图1、表1 所示。 图1、2019 年全球低轮廓铜箔市场的规模与格局 表1、2018 年、2019 年高频高速电路用低轮廓铜箔市场格局的统计及预测 从图1、表1 所得知：全球的低轮廓铜箔产销量（即市场规模）2019 年估测增加49.8%，达到5.3 万吨。估测占全球电解铜箔总量的7.6%。2019 年全球高频高速电解铜箔产销量中，RTF 与VLP+HVLP 产销量比例约为：77:23。但未来几年VLP+HVLP 所占比例数有增长的趋势。 在2019 年，在中国大陆内资及外资铜箔企业产出各类低轮廓铜箔总计为7580 吨，其中内资企业产量占51.2%（3880 吨）。内资企业低轮廓电解铜箔产销量，占整个内资企业电子电路铜箔产量（14.4 万吨）的2.7%。在2019 年国内内资企业实现VLP+HVLP 品种实现可以量产的新突破，但生产及销售此类低轮廓铜箔的量甚少，仅占全球此类电解铜箔产销总量的2.3%。 1.2 高频高速电路用低轮廓电解铜箔品种及性能需求的差异化新特点 1.2.1 对应不同传输损耗等级高频高速覆铜板的电解铜箔品种及低轮廓度性 为了追求高频高速电路具有更好信号完整性（Signal Integrity，缩写SI），覆铜板要实现（特别在高频下实现）更低的信号传输损耗性能。这需要覆铜板在制造中所采用的导体材料--铜箔，具有低轮廓度的特性。即覆铜板制造中采用铜箔是低Rz、低Rq 等品种。 可以按四个信号传输损耗的等级，对应采用的各种低轮廓铜箔品种、Rz 要求及其主要厂家牌号情况，见表2 所示。表2 中还所列出了各品种低轮廓铜箔在基材传输损耗等级覆铜板中需要量的排名。 表2、对应不同传输损耗等级高频高速覆铜板的几种电解铜箔Rz 指标范围 1.2.2 不同应用领域下的低轮廓电解铜箔性能的差异化 高频高速电路用低轮廓电解铜箔的品种类别，按应用领域划分为五大类。即刚性射频/微波电路用低轮廓电解铜箔；高速数字电路用低轮廓电解铜箔；挠性PCB 用低轮廓电解铜箔；封装载板用低轮廓电解铜箔；厚铜PCB 用低轮廓电解铜箔。这五大应用领域，对高频高速电路用低轮廓电解铜箔，在性能要求上有着不同的特点，即表现在性能项目上有所侧重、性能指标上有所差异等。 五大应用领域用低轮廓电解铜箔品种在性能需求及其差异，表现在如下几方面： （1）刚性射频/微波电路用低轮廓电解铜箔 刚性射频/微波电路用低轮廓电解铜箔，在不同应用频率条件下的相对差别更明显。在铜箔性能对基板的Dk 均匀一致性、信号传输损失性、处理层无铁磁性元素存在，PIM(Passive Inter- modulation，无源互调)等影响因素方面，要求更为严格。 为此，高档的射频-微波电路基板（如 毫米波车载雷达用基板）所用的铜箔，一般要求表面处理需采用纯铜处理工艺，以支持减少无源互调（PIM），实现覆铜板的低PIM性，参考指标：达到- 158dBc～- 160dBc 以下。铜箔处理层实现无砷化。 同时，这类铜箔由于树脂基材的不同，在选择不同Rz 铜箔品种方面，差异性很大。 刚性射频/微波电路用低轮廓电解铜箔在铜箔的厚度规格方面，一般多采用 ：18μm、35μm、70μm ,而高端极低或超低轮廓铜箔，厚度规格多用：9μm、12μm、18μm品种。 （2）高速数字电路用低轮廓电解铜箔 高速数字电路用低轮廓铜箔的应用市场，绝大多数定位在频率一般在厘米波（3～30GHz）范围。它的主要应用终端是高中端服务器等。这类铜箔的性能，对基板的插损、基板加工性等有着更重要的影响，为此有侧重的严格要求。同时，铜箔的薄形规格、低成本化也是重要的要求。高速数字电路用低轮廓电解铜箔在铜箔的厚度规格方面，一般多采用：18μm、35μm、70μm , 而高端极低或超低轮廓铜箔，厚度规格多用：9μm、12μm、18μm 品种。 笔者对许多低Rz 的各类铜箔品种（包括HVLP、VLP、RTF 等