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- 2023-08-12 发布于四川
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本实用新型公开了具有天线组件的半导体封装机构，涉及封装技术领域，该具有天线组件的半导体封装机构，包括固定机构、密封机构和天线机构，所述固定机构的外表面固定连接有密封机构，所述密封机构的一侧卡接有天线机构。该具有天线组件的半导体封装机构，将天线机构设置在该封装机构上，不仅提高了半导体与封装机构的整体性，还减小了天线组件和半导体封装机构总体的体积，从而减小了设备占据的空间，将半导体放置在固定机构的内部并固定，天线机构与固定机构内的半导体连接，密封机构扣在固定机构的外表面并于天线机构卡接，最后将接缝处
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210073836 U
(45)授权公告日
2020.02.14
(21)申请号 20192
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