一种晶圆裂痕检测方法、装置、电子设备及存储介质.pdfVIP

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2023-08-12 发布于四川
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一种晶圆裂痕检测方法、装置、电子设备及存储介质.pdf

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本申请公开了一种晶圆裂痕检测方法、装置、电子设备及存储介质，属于裂痕检测技术领域，其中，晶圆裂痕检测方法包括：通过对比分析待测晶圆图像与标准晶圆图像得到差别图像；基于动态规划方法在差别图像中构建多个子图像；对每个子图像进行路径查找得到子路径；将子路径合并得第一裂痕路径；基于第一裂痕路径获取裂痕。该方法通过对比分析待测晶圆图像与标准晶圆图像得到差别图像，再采用动态规划方法将差别图像的裂痕检测拆分为多个子图像的裂痕检测，从而降低了裂痕检测的难度，提高了裂痕检测的精度。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116579997 A (43)申请公布日 2023.08.11 (21)申请号 202310468593.3 (22)申请日 2023.04.27 (71)申请人长川科技（苏州）有限公司地址