电路可制造性设计.ppt

电路可制造性设计与电装工艺 电路可制造性设计二00八年五月1 前言关于电装工艺与电 路 可 制 造 性 设 计2 目前国内很多数可制造性设计培训班或培训中心的专业面比较单一，大部分局限于板级电路SMT及其相关技术（包括无铅焊接技术），板级电路只是电子设备的一个基础部件，尽管很重要，但毕竟不能代替整个电子设备。3 “电路可制造性设计”是一个新的设计理念；“电路可制造性设计”既不涉及到具体的电路怎么设计，也不介绍具体的工艺方法，它所要解决的是电路设计与制造之间的接口关系，其目的是加快研制进度，降低生产成本，建立我国电子产品的快速反应平台。4 有人认为，我们是搞电装工艺的，去了解可制造性设计干什么？ 因此，在介绍“电路可制造性设计”前，我们首先要弄清什么是工艺？什么是电装工艺？ 电装工艺，一般可分为常规工艺和先进制造技术（即在新工艺、新技术基础上的层次提升）。5 常规工艺是我们应用得最多，以国标、国军标、行业标准和企业标准为主线条的电装工艺体系，主要解决当前和今后一段时间内科研生产中的“游戏规则”。 先进制造技术主要着眼于满足中长期电子装备需求的电装工艺先进技术，着重研究当前没有的，而型号产品有需求背景的先进制造技术，属于工艺创新领域。6 可制造性设计则是实现常规工艺和电气互联先进制造技术的前提和技术支撑。 没有可制造性设计，常规工艺和电气互联先进制造技术就失去了实现其作用的载体和平台！抓住了可制造性设计，就抓住了影响电子产品质量和可靠性的源头！ 提出和监督可制造性设计的实施是工艺工程师的责任所在。7 积从事电装工艺四十余年之体会：抓常规工艺，用工艺规范指导生产，可以基本满足生产需求；工艺必须创新！工艺不创新，就没有生命力！工艺的创新主要体现在可制造性设计和先进制造技术;不抓可制造性设计，工艺将永远被动！不抓先进制造技术，工艺将永远落后！被动，落后的后果——淘汰！8 一个完整的电装工艺体系一般应分为四个阶段，即方案论证阶段，工艺设计阶段，工艺试验阶段和工艺实施阶段，当然工作内容与工艺体制直接相关。 工艺要面向设计，就涉及到设计的可制造性，要非常明确的向产品的电路设计工程师，硬件设计工程师指出：什么样的电路设计才符合可制造性的要求？9 工艺要面向制造，就要使工艺设计标准化，规范化，要非常明确的向产品的工艺工程师指出：什么样的工艺设计才满足可制造性的要求，才具有可操作性？10 与印制电路板THT/SMT技术相同，作为电子设备重要组成部分的整机/部件及射频电缆组件和多芯电缆组件的设计和组装技术日益复杂，对可制造性设计的依赖也日益加强；实践证明，影响产品研制进度和可靠性的主要原因是我们的产品设计缺乏可制造性。11 印制电路板可制造性设计在国际上是20世纪90年代中期涌现出来的先进设计理念，而包括印制电路板、电子设备整机和单元模块、射频电缆组件、多芯电缆组件及微波模块在内的电路可制造性设计，则是21世纪电子制造业的前沿技术和先进设计理念。12 电子研究所和生产单位要想在电子产品的小型化和可靠性方面得到发展，必须对可制造性设计给予高度重视，努力营造企业可制造性设计文化，并在本电子研究所和生产单位新产品导入流程中完善可制造性设计入流程。13 只有建立严格而完善的电子产品可制造性设计导入流程，才能确保设计的产品满足本单位的实际情况，建立电子装备的快速反应平台。 基于上述认识，我们从2000年起结合航天/航空电子产品开展了电子产品“电路可制造性设计技术”研究。14 解决“电路设计与工艺制造”之间的接口关系，以提高产品的研制进度。 我们从航天产品的电路设计人员始， 对几百名电路设计师进行了系统的“电路可制造性设计”培训，对提高产品的设计质量，缩短研制生产周期，建立武器装备快速反应平台起到了很好的作用。15 培训效果： 从2001年起，我们在所内外组织了将近20余次“电路可制造性设计”培训，其作用十分明显： 其一，对提高产品的设计质量和工艺水平，缩短研制生产周期，建立电子装备快速反应平台起到了很好的作用；16 其二，参加培训的一些电路设计总师，主任设计师说，达到了“建立新的设计理念，新的设计思路，新的视野，新的境界”的目的； 其三，参加培训的一些年轻的工艺工程师和电路设计师对我说：“陈老师，过去我们不知从何着手，感到十分迷茫，现在我们知道该怎样做了”；17 2007年9月，由四川、广东、上海、陕西四省市电子学会SMT专委会和SMTA举办的我国“2007中国高端SMT学术会议”，共收集了112篇论文，是近年来水平较高和实用性较强的一次学术会议，反应了当前中国SMT研发和应