材料的介电性能.pptVIP

第一页，共十八页，2022年，8月28日 介电材料的类型有哪些？ 气体电介质 液体电介质 固体电介质 无机电介质 有机电介质 低介装置陶瓷 高介电容器瓷 独石电容器瓷 强介铁电陶瓷 压电与电光陶瓷 微波介质陶瓷 玻璃电介质 第二页，共十八页，2022年，8月28日 低介装置陶瓷 用于电子技术、微电子技术、光电子技术中起绝缘作用的陶瓷装置零件、陶瓷基片以及多层陶瓷包封等的瓷料。 陶瓷基片 电子陶瓷零件 第三页，共十八页，2022年，8月28日 应用：高频绝缘子骨架、电子管底座、电阻器基片、厚膜混合集成电路基片、微波集成电路基片等。 典型材料：氧化铝 — 滑石— 堇青石— 镁橄榄石— 氧化铍BeO 氮化铝AlN 氮化硼BN 透明陶瓷 LTCC基片瓷 低介装置陶瓷 第四页，共十八页，2022年，8月28日 LTCC基片 低温陶瓷共烧技术(LTCC)是一种先进的混合电路封装技术，可以将无源元件埋置于基板内部，而将有源元件贴装于基板表面，共同实现一定功能。 低介装置陶瓷 第五页，共十八页，2022年，8月28日 Westinghouse公司：F22战斗机用x波段T／R组件 三洋公司：汽车发动机控制单元（ECU） 三星电子公司：业界第一个集ARM 的处理器、 NAND 闪存和SDRAM 于一体的组件 OSE公司：全球最小的移动式多媒体存储卡 目前，基于LTCC工艺的SIP封装技术在国外，特别是发达国家（如美国、日本等）得到了相当的重视，投入了大量的人力与物力进行相关的科技攻关，已经开始进入了产品开发与应用阶段。 低介装置陶瓷 第六页，共十八页，2022年，8月28日 Philips公司的SIP全功能蓝牙组件 环路滤波、天线滤波等无源元件集成在LTCC多层基板内部。 ST公司的三频GSM/GPRS收发器模块 该产品将l部手机的外围元器件数量从80个减少到5个，封装面积缩小了5倍。 低介装置陶瓷 第七页，共十八页，2022年，8月28日 采用FERRO公司ULF系列粉料制作的LTCC电容 实验室自制NiZnCu铁氧体粉料制作的LTCC电感 低介装置陶瓷 第八页，共十八页，2022年，8月28日 LTCC叠层片式低通滤波器 有效图形层为32层 三维尺寸2.0mm×1.2mm×0.9mm 低介装置陶瓷 第九页，共十八页，2022年，8月28日 陶瓷封装 多芯片组件 MCM MCM——将多个半导体集成电路以裸芯片的状态搭载在不同类型的布线基板上，经整体封装而构成的多芯片组件。 MCM的核心是多层基板技术。 MCM的应用：武器系统、航天电子、高频雷达、超级计算机、通信、传真、数据处理、高清晰度电视剧、摄像机、汽车电子等。 低介装置陶瓷 第十页，共十八页，2022年，8月28日 电性能： (a) 介电常数低， (b) 介电损耗小， (c) 抗电强度高， (d) 绝缘电阻高， 机械性能： (a) 抗弯强度， (b) 抗拉强度， 热性能： (a) 线热膨胀系数小 (b) 热导率高 (c) 热稳定性好 性能特点 低介装置陶瓷 第十一页，共十八页，2022年，8月28日 高介电容器瓷 用于制备电容器的瓷料，介电常数的变化范围很大(120至600以上)，规格品种很多。 纸质电容器 陶瓷电容器 电解电容器 钽电容器 可变电容器 电容器是一种储能元件 第十二页，共十八页，2022年，8月28日 微波介质陶瓷 微波一般指频段介于电磁波谱中的超短波和红外波之间的电磁波，频率范围从300MHz到3000GHz。 分米波：300MHz-3GHz，1m-10cm，特高频。 厘米波：3GHz-30GHz，10cm-1cm，超高频。 毫米波：30GHz-300GHz，1cm-1mm，极高频。 亚毫米波：300GHz-3000GHz，1mm-0.1mm，极 超高频。 第十三页，共十八页，2022年，8月28日