用于喷射流体的设备以及流体喷射设备.pdfVIP

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2023-08-13 发布于四川
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本公开的实施例涉及用于喷射流体的设备以及流体喷射设备。一种用于喷射流体的设备，包括：第一半导体本体，包括喷嘴和第一凹槽，第一凹槽限定腔室的第一部分，喷嘴被流体耦合到第一部分；以及第二半导体本体，具有膜和第二凹槽，第二凹槽限定腔室的第二部分，致动器操作性地被耦合到膜，其中第一半导体本体和第二半导体本体被耦合在一起，以便第一部分和第二部分共同形成被配置成容纳流体的腔室，以及其中第一部分限定腔室的总体积的第一体积，并且第二部分限定腔室的总体积的第二体积，第一体积大于第二体积。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210082663 U (45)授权公告日 2020.02.18 (21)申请号 20192