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- 2023-08-17 发布于江苏
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.1TFT制程简介说明For : NBLCM F.A. TeamAuthor: Jessica _ Lin Date:2009/1/8
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.4TFT制程区域划分:薄膜区--各层之薄膜成长黄光区--曝光.显影蚀刻区--图案成形及去光阻测试区--array及外部电路之检查Equipment:Plasma CVD ,Sputter-----薄膜 Nikon stepper , Canon scaner----黄光 Dry , Wet Etching----蚀
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