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本发明公开了一种改善影像问题的晶圆级封装方法及封装结构，该封装方法包括以下步骤：第一步，将晶圆进行键合，减薄和刻蚀硅；第二步，在晶圆的硅基面制备黑色遮光层；第三步，在硅基面制备绝缘层，重布线路，设置阻焊层；第四步，长锡球，切割，得到单颗芯片。本发明提供的改善影像问题的晶圆级封装方法及封装结构，通过丝网印刷或者3D打印制备黑色遮光层，可实现改善影像效果、防眩光和鬼影，流程简单，成本低，不用曝光显影，不存在显影不洁风险，不会影响后制程的结合力，可用于替代溅射、光刻和刻蚀方案，不会有金属残留后导致的电
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116598326 A
(43)申请公布日 2023.08.15
(21)申请号 202310652780.7
(22)申请日 2023.06.05
(71)申请人 华天科技（昆山）电子有限公司
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