电脑主板生产工艺及流程.docxVIP

摘要 随着科学技术得不断发展,人们得生活水平得不断提高,通信技术得不断扩 延,计算机已经涉及到各个不同得行业,成为人们生活、 工作、学习、娱乐不可缺 少得工具、而计算机主板作为计算机中非常重要得核心部件,其品质得好坏直接 影响计算机整体品质得高低、因此在生产主板得过程中每一步都就是要严格把关 得,不能有丝毫得懈怠,这样才能使其品质得到保证、 基于此,本文主要介绍电脑主板得 SMT 生产工艺流程与F/T(Function Test) 功能测试步骤(F/T 测试步骤以惠普 H310 机种为例)。让大家了解一下完整得计 算机主板就是如何制成得,都要经过哪些工序以及如何检测产品质量得、 本文首先简单介绍了 PCB 板得发展历史,分类,功能及发展趋势,SMT 及 SMT 产品制造系统,然后重点介绍了 SMT 生产工艺流程与 F/T 测试步骤、 关键字:SMT 生产 F/T 测试 PCB 板 目录 1 引言 3. 1。1 PCB 板得简单介绍及发展历程 3 1、2 印制电路板得分类及功能 4 1。2。1 印制电路板得分类 4 1。2、2 印制电路板得功能 5 1。3 印制电路板得发展趋势 5 1、4 SMT 简介 5 1、5 SMT 产品制造系统 7 2 SMT 生产工艺流程 8 2、1 来料检测 8 2。2 锡膏印刷机 8 2。2、1 印刷机得基本结构 9 2。2、2 印刷机得主要技术指标 9 2、2、3 印刷焊膏得原理 9 2、3 3D 锡膏检测机 10 2、4 贴片机 10 2、4。1 贴片机得得基本结构 11 2、4、2 贴片机得主要技术指标 11 2。4。3 自动贴片机得贴装过程 12 2、4、4 连续贴装生产时应注意得问题 12 2。5 再流焊(Reflow soldring) 13 2。5。1 再流焊炉得基本结构 13 2、5。2 再流焊炉得主要技术指标 14 2、5、3 再流焊原理 14 2。5、4 再流焊工艺特点(与波峰焊技术相比) 15 2。5、5 再流焊得工艺要求 16 2。6 DIP 插接元件得安装 16 2。7 波峰焊(wave solder) 17 2。7。1 波峰焊工艺 18 2。7、2 波峰焊操作步骤 18 2。7。3 波峰焊原理 19 2、7、4 双波峰焊理论温度曲线 21 2、7、5 波峰焊工艺对元器件与印制板得基本要求 21 3 焊接及装配质量得检测 21 3、1 AIO(automatic optical inspection)检测 22 3。1。1 概述 22 3。1、2 AOI 检测步骤 23 3。2 ICT 在线测试 24 3。2、1 慨述 24 3、2、2 ICT 在线测试步骤 25 4 MAL 段工作流程 26 4、1 MAL 锁附站需手工安装得零件 27 4、2 MAL LQC 目检得项目 27 4、2、1 S1 面检验项目 27 4、2、2 S2 面检验项目 28 5 F/T(Function Test) 测试程序 29 5、1 测试治具得认识 29 5。2 拆装测试治具步骤 30 5、3 DOS 系统下测试程序 31 5。3。1 电源开机测试 31 5、3、2 Scan Sku 测试 31 5、3、3 微动开关测试 32 5。3、4 烧录 Lan Mac ID 测试 32 5、3、5 电池电量测试及 LCD EDID 测试 33 5。4 WINDOWS 系统测试程序 33 5。4。1 系统组态测试 33 5。4。2 无线网卡/WWAN 测试 34 5。4、3 音效测试 34 5。4。4 键盘触控按键测试 35 5、4、5 LED Test 36 5。4、6 MS ＆ MMC ＆ SD ＆ XD ＆ NEW Disk Card Test 36 5。4。7 检查条码测试 37 结束语 38 致谢 38 参考文献 39 1 引言 1。1 PCB 板得简单介绍及发展历程 印刷电路板(Printed Circuit Board)简称 PCB,又称印制板,就是电子产品 得重要部件之一、 用印制电路板制造得电子产品具有可靠性高、一致性好