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本申请公开了一种暂态基板、发光芯片转移方法及显示面板。暂态基板包括透光基底层。透光基底层，包括相对的第一表面与第二表面，所述第一表面用于涂布光解胶，以暂时粘黏固定发光芯片；所述暂态基板还包括：遮光层，设置于所述第二表面；介质层，设置于所述遮光层远离所述透光基底层的表面；其中，所述介质层以多种厚度值分布设置在所述遮光层表面。上述结构的暂态基板，能使介质层不同厚度值区域的发光芯片可以被转移至不同的转移基板上，再将不同转移基板上的发光芯片转移到驱动背板上，从而避免了生长基底上的发光芯片密度大于驱动背板
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116598246 A
(43)申请公布日 2023.08.15
(21)申请号 202310481641.2
(22)申请日 2023.04.27
(71)申请人 惠科股份有限公司
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