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TFT LCM 不良品分析簡介;LCM 製造流程 分析手法 外觀分析 電性分析;LCM 製造流程;ILB (Inner Lead Bonding)製程;ILB (Inner Lead Bonding)製程;ILB (Inner Lead Bonding)製程;OLB(Outer Lead Bonding)製程：;OLB(Outer Lead Bonding)製程：;BLM(Back Light Module)製程：;BLM(Back Light Module)製程：;BLM(Back Light Module)製程：;分析手法;?分類 ☆ 確認治工具、程式OK (取良品測試)。 ☆ 電測現象確認、記錄(工作電流、規格等)。 ☆ Peak (觀察NG點液晶作動狀態等)。 ?分析 ☆ 外觀：目視檢查(LCD、IC、FPC)、OM檢查(LCD、Bonding Area)。 ☆ 電性：三用電錶、示波器、請模電部協助修改程式等。 ☆ 儀器輔助： FTIR、表面粗度儀、IV量測等 ?對策 ☆ 立即通知相關製程進行對策or工程實驗驗證。 ?追蹤 ☆ 建立分析資料庫，做趨勢追蹤及知識管理。;外觀檢查分析;分析手法優先順序;驗證層別手法;外觀分析;檢驗規格;檢驗規格判定;LCD 點缺陷 分析流程;不良代碼判定;PEAK 判定方法(一);PEAK 判定方法(二);PEAK 判定方法(三);PEAK 判