电子元器件工艺要求 .pdfVIP

焊接工艺要求 一：电子元器件贴片的工艺要求： 用贴装机或人工将片式元件器准确地贴放在印好焊膏或贴片胶的 PCB 表面上。 贴装元器件的工艺要求 1.各装配位号元器件的型号、标称值和极性等特征标记要符合装配图和明细表要求。 2.贴装好的元器件要完好无损。 3.元器件焊端或引脚不小于 1/2 的厚度要浸入焊膏。 4 。元器件的端头或引脚均应与焊盘图形对齐、居中。由于再流焊时有自定位效应，因此元器件贴装位置 允许有一定的偏差。 .二：施加焊膏技术要求： 焊膏一般含有铅和有机溶剂。请勿直接用手触摸焊膏一般含有铅和有机溶剂。请勿直接用手触摸 1．施加的焊膏均匀，一致性好。焊膏图形要清晰，相邻的图形之间尽量不要连接。焊膏图形与焊盘图形 要一致，尽量不要错位。 2 ．在一般情况下，焊盘上的单位面积的焊膏量应为 0.8mg/mm2.左右。对窄间距元件，应为 0.5mg/mm2 左右。 3 ．应刷在基本上的焊膏与希望重量值相比，可允许有一定的偏差，至于焊膏覆盖每个焊盘的面积，应在 75% 以上。采用免清洗技术时，要求焊膏全部位于焊盘上。 4 ．焊膏印制后，应无严重塌落，边缘整齐，错位不大于 0.2mm，对窄间距元器件焊盘，错位不大于 0.1mm, 基板表面不允许被焊膏污染。采用免洗技术时，可通过缩小模块开口尺寸的方法，使焊膏全部位于焊 盘上。 三：丝印技术要求： 1．所有元器件，安装孔，定位孔都有对应的丝印标号为了方便制成板的安装，所有元器件，安装孔，定 位孔都有对应的丝印标号，PCB 上的安装孔丝印用H1 、H2……Hn 进行标识。 2 ．丝印字符遵循从左至右、从下到上的原则，丝印字符尽量遵循从左至右、从下到上的原则，对于电解 电容、二极管等极性的器件在每个功能单元内尽量保持方向一致。 3．器件焊盘，需要搪锡的锡道上无丝印，器件位号不应被安装后器件所遮挡。（密度较高，PCB 上不需作 丝印的除外）保证器件的焊接可靠性，要求器件焊盘上无丝印；为了保证搪锡色锡道连续性，需要搪锡的 锡道上无丝印；为了便于器件插装和维修，器件位号不应被安装后器件所遮挡；丝印不能压在导通孔、焊 盘上，免开阻焊窗时部分丝印丢失。丝印间距大于 5mil. 4．有极性元器件其极性在丝印图上表示清楚，极性方向标记就易于辨认。 5．有方向的接插件其方向在丝印上表示清楚。 6.PCB 板上应有厂家完整的相关信息及防静电标识。 7．PCB 光绘文件的张数正确，每层应有正确的输出，并有完整的层数输出。 8．PCB 上器件的标识符必须和 BOM 清单中的标识一致。 四：电子元器件插焊技术要求： 1．用插件机或人工将元器件准确地插放在印好焊膏或贴片胶的 PCB 表面上。 1.各装配位号元器件的型号、标称值和极性等特征标记要符合装配图和明细表要求。 2.插装好的元器件要完好无损。 3 在插焊时应按照五步骤： ⑴ 步骤一：准备施焊，左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等 氧化物，并在表面镀有一层焊锡。 ⑵ 步骤二：加热焊件，烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约为 1～2 秒钟。 对于在印制板上焊接元器件来说，要注意使烙铁头同时接触两个被焊接物。例如，图(b)中的导线与接线柱、 元器件引线与焊盘要同时均匀受热。 ⑶ 步骤三：送入焊丝，焊件的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。注意：不 要把焊锡丝送到烙铁头上！ ⑷ 步骤四：移开焊丝，当焊丝熔化一定量后，立即向左上45°方向移开焊丝。 ⑸ 步骤五：移开烙铁，焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上45°方向移开烙铁，结束焊接。 从第三步开始到第五步结束，时间大约也是1~2s。 4 ．焊点要可靠的电气连接，足够的机械强度，光洁整齐的外观。 五：检验 1．对焊膏及丝印，应符合其技术工艺要求。 2 ．对贴片及插焊，应符合其技术工艺要求 3 ．对焊点的检验时，焊点应具备以下： （1）焊点要有足够的机械强度，保证被焊件在受振动或冲击时不致脱落、松动。不能用过多焊料堆 积，这样容易造成虚焊、焊点与焊点的短路。 （2 ）焊接可靠，具有良好导电性，必须防止虚焊。虚焊是指焊料与被焊件表面没有形成合金结构。 只是简单地依附在被焊金属表面上。 (3) 焊点表面要光滑、清洁 ， 焊点表面应有良好光泽，不应有毛刺、空隙，无污垢，尤其是焊剂的