真空回流焊的工艺曲线 .pdfVIP

真空回流焊的工艺曲线 一、概述 真空回流焊是一种高效的电子元器件焊接工艺，其主要特点是在真空 环境下进行焊接，可以有效避免氧化和污染，提高焊接质量。本文将 详细介绍真空回流焊的工艺曲线。 二、设备准备 1. 真空回流炉 2. 氮气气源 3. 氢气气源 4. 氧化锡膏 5. PCB 板和元器件 三、工艺步骤 1. 准备 PCB 板和元器件：将元器件按照设计要求放置在 PCB 板上， 并进行初步检查，确保没有错位或损坏。 2. 上锡：使用自动上锡机或手动上锡笔，在 PCB 板的焊盘上涂抹适量 的氧化锡膏。 3. 贴片：将元器件贴到涂有氧化锡膏的焊盘上，并使用贴片机进行对 位精调。 4. 烘干：将贴好元器件的 PCB 板送入预热室进行烘干，使得氧化锡膏 中的挥发物质完全挥发掉。 5. 进入真空室：将经过预热的 PCB 板送入真空室，并进行真空抽气， 将室内压力降至 10^-3Pa 以下。 6. 回流焊接：在真空室中，使用氮气和氢气进行保护，并对 PCB 板进 行加热，使得焊膏熔化并与元器件焊接。 7. 冷却：在回流焊接完成后，将 PCB 板送入冷却区域进行冷却，使得 焊点固化并达到最终强度。 四、工艺曲线 1. 真空回流炉温度曲线 真空回流炉温度曲线是指在真空环境下，随着时间的变化，炉内温度 的变化情况。一般来说，在回流焊接过程中需要先进行预热、加热、 保温和冷却四个阶段。预热阶段主要是为了将水分和挥发物质从 PCB 板和元器件中挥发掉；加热阶段主要是为了将焊膏加热至液态并与元 器件完成焊接；保温阶段主要是为了让焊点充分固化；冷却阶段主要 是为了让焊点快速降温并达到最终强度。不同的 PCB 板和元器件需要 不同的温度曲线，一般需要根据实际情况进行调整。 2. 气氛曲线 气氛曲线是指在真空回流焊过程中，随着时间的变化，炉内气氛的变 化情况。在真空环境下进行焊接时，需要使用保护气体来避免元器件 受到氧化或污染。一般来说，在预热阶段和加热阶段中使用氮气进行 保护，而在保温和冷却阶段中则使用纯净的氢气。保护气体的流量和 压力需要根据实际情况进行调整。 3. 时间曲线 时间曲线是指在真空回流焊过程中，随着时间的变化，各个阶段持续 的时间。不同的 PCB 板和元器件需要不同的时间曲线，一般需要根据 实际情况进行调整。在确定时间曲线时，需要考虑到预热、加热、保 温和冷却四个阶段所需时间，并且要确保每个元器件都能够得到充分 焊接。 五、总结 真空回流焊是一种高效的电子元器件焊接工艺，其关键在于合理的工 艺曲线。通过对温度、气氛和时间等因素进行调整，可以实现高质量 的焊接。在实际应用中，需要根据不同的 PCB 板和元器件进行适当的 调整，并且要注意保护环境和人员安全。