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SMT回流焊的设备结构及原理(下).pdf

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    回流焊的设备结构及原理 3.1 。回流焊接的过程 回流焊的基本原理比较简单，它首先对PCB 板的表面贴装元件(SMD)焊盘印刷锡膏，然后通过自 动贴片机把SMD 贴放到预先印制好锡膏的焊盘上。最后，通过回流焊接炉，在回流焊炉中逐渐加热， 把锡膏融化，称为回流(Reflow)，接着，把PCB 板冷却，焊锡凝固，把元件和焊盘牢固地焊接到一起(见 图9) 。在回流焊中，焊盘和元件管脚都不融化。这是回流焊(Reflow Soldering)与金属融焊(Welding)的不 同。 深入的了解回流

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