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波峰焊接技术的探究 目录 1 波峰焊技术简介2 1.1 波峰焊定义及系统 2 1.2 波峰焊结构原理 3 1.3 焊接质量决定要素 4 2 波峰焊接工艺及技术讨论4 2.1 焊料的选用 5 2.2 波峰炉 7 2.3 冷却系统 10 2.4 轨道传输系统 14 2.5 氮气保护系统 14 2.6 结论 15 1 1波峰焊技术简介 1.1波峰焊定义及系统 波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的,其高温液 态锡保持一个斜面,并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象,所以叫 波峰焊 波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计 要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制 板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软 钎焊。根据机器所使用不同几何形状的波峰，波峰系统可以划分成很多种。 图1.1显示了波峰焊的焊接技术，焊料池中熔化的焊料向上喷射形成一个凸 出的波形。焊接过程中，先在一块插有元件的PCB(PCBA)上涂敷焊剂、经过预热 后再通过由熔化了的焊料所形成的波峰，从而使PCB接触波峰顶部将元件元件和 PCB焊盘的连接处焊接起来。 PCB 预热 熔化的焊料 涂敷焊剂 图1.1波峰焊的焊接技术 图1.2所示的是双波峰系统，其中第一个波是一个湍流波，作用是防止虛焊。 第二个波是一个平滑波，作用是帮助消除毛刺及焊桥。湍流波既可以通过让熔化 的焊料经过一个振荡器来形成，亦可以通过向焊料池中注入氮气来形成。 2 PCB 平滑波 端流波 图1.2双波峰系统 波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前的是采用锡 铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是现在有了无铅工艺的产生。 它采用了锡银铜合金和特殊的助焊剂且焊接接温度的要求更高更高的预热温度， 并在PCB板过焊接区后要设立一个冷却区工作站，这一方面是为了防止热冲击， 另一方面如果有ICT的话会对检测有影响。 1.2波峰焊结构原理 波峰焊锡机主要是由运输带，助焊剂添加区，预热区，锡炉组成。 运输代主要用途是将电路底板送入波峰焊锡机，沿途经助焊剂添加区，预热 区，锡炉等。 助焊剂添加区主要是由红外线感应器及喷嘴组成。红外线感应器作用是感应 有没有电路底板进入 ，如果有感应器便会量出电路底板的宽度。助焊剂的作用 是在电路底板的焊接面上形成以保护膜。 预热区提供足够的温度，以便形成良好的焊点。有红外线发热可以使电路底 板受热均匀。 下面以双波峰焊机的工艺流程为例，来说明波峰焊原理。 当完成点(或印刷)胶、贴装、胶固化、插装通孔元器件的印制板从波峰焊机 的入口端随传送带向前运行，通过焊剂发泡(或喷雾)槽时，印制板下表面的焊盘、 所有元器件端头和引脚表面被均匀地涂覆上一层薄薄的焊剂。随着传送带运行， 印制板进入预热区，焊剂中的溶剂被挥发掉，焊剂中松香和活性剂开始分解和活 3 性化，印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物被清除；同 时，印制板和元器件得到充