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本实用新型涉及半导体封装技术领域，公开了一种半导体封装不良品的切除装置，包括底板，底板上端左侧安装支撑架，支撑架顶端通过支撑柱铰接有转动柱，转动柱下端两侧分别设有第一接触块和第二接触块，所述支撑架中部安装固定板，固定板左端中部安装切割柱，切割柱上端安装第一接触板，切割柱底端安装切割刀具，固定板右端中部设有排气柱，排气柱顶端安装第二接触板，排气柱底端安装排气板，排气板外侧安装排气箱，排气箱底端通过排气管连通有设在底板上端中部的排气框，排气框内部底端安装切割模具。本实用新型，使得切割刀具和排气箱同步
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210129492 U
(45)授权公告日
2020.03.06
(21)申请号 20192
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