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2023-08-19 发布于四川
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一种适用于双向TVS芯片的封装结构.pdf

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本实用新型公开了一种适用于双向TVS芯片的封装结构，包括环氧板、引脚本体、芯片基板、凸台、芯片本体、连接片和焊锡，所述环氧板的顶部固定安装有芯片基板，所述芯片基板的顶部固定安装有凸台，所述环氧板的右侧固定安装有引脚本体，所述环氧板的顶部且位于芯片基板的右侧固定安装有芯片本体，所述芯片本体的顶部固定安装有连接片，所述芯片本体的外侧固定安装有焊锡。本实用新型设置了环氧板、引脚本体、芯片基板、凸台、芯片本体、连接片和焊锡，起到了可增加封装产品的封装效果，满足双向TVS芯片的封装需求，双向TVS管保护器

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210142645 U (45)授权公告日 2020.03.13 (21)申请号 20192