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硬件测试的可行性分析
为了验证设计的产品是否达到所设计的指标，满足各项功能和性
能的要求，需要对设计做可测试性分析，从产品研发的阶段可以分为
设计的可测试性验证和量产的可测试性验证。无论是设计的可测试性
还是量产的可测试性，都有一个核心的问题，即测试点的问题，如何
在设计中放置测试点是测试的可行性分析的基础，如果没有测试点，
将给设计的可测试性与量产的可测试性带来很大困难。对测试点需要
明确测试点的大小，测试点的间距，测试点的数量等。常用的测试点
有独立的测试焊盘、过孔、封装的引脚、走线裸露的小铜皮（加
soldermask 的走
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