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侦测晶圆平行度的方法、计算机设备及存储介质.pdfVIP

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  • 2023-08-19 发布于四川
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侦测晶圆平行度的方法、计算机设备及存储介质.pdf

    本发明提供一种侦测晶圆平行度的方法，所述方法包括：提供第一控片晶圆及第二控片晶圆；将所述第一控片晶圆固定于第一载具上，并将所述第二控片晶圆固定于第二载具上，其中，所述第一载具位于所述第二载具的上方，并与所述第二载具相对设置，且二者之间的距离小于15μm；将所述第一控片晶圆与所述第二控片晶圆进行键合得到键合晶圆；判断所述键合晶圆是否存在键合缺陷，若存在，根据所述键合缺陷所在位置对所述第二载具在上下方向上进行位置补偿。通过本发明解决了以现有的方法对键合过程中上下晶圆平行度的侦测能力较差的问题。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116613083 A (43)申请公布日 2023.08.18 (21)申请号 202310620816.3 (22)申请日 2023.05.30 (71)申请人 上海华力集成电路制造有限公司 地址

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