一种改善外延层有效厚度的重掺基板的制备方法.pdfVIP

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2023-08-19 发布于四川
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一种改善外延层有效厚度的重掺基板的制备方法.pdf

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本发明公开了一种改善外延层有效厚度的重掺基板的制备方法，对所述重掺基板进行热处理；所述热处理包括以下步骤：S1.升温至预热温度：以20～90℃/S速率将所述重掺基板升温至600～670℃，保持5～10s；S2.快速升温：以20～90℃/S速率快速升温至1070～1180℃，然后保持5～20s；S3.快速降温：以20～50℃/S速率快速降温至600～670℃；S4.降温至室温：继续降温至室温。本申请通过对重掺基板采用一种特殊的快速热处理方法，有效的消除了基板内部缺陷对于外延层有效厚度的影响，改善了

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116613062 A (43)申请公布日 2023.08.18 (21)申请号 202310563181.8 (22)申请日 2023.05.18 (71)申请人郑州合晶硅材料有限公司地址 4