一种布基RFID天线实现工艺.pdfVIP

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2023-08-19 发布于四川
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一种布基RFID天线实现工艺.pdf

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本发明公开了一种布基RFID天线实现工艺，步骤包括：(1.基布预缩处理；2.按照金属导电骨架56.5％～82.5％、溶剂16.35％～21.57％、粘结剂3.5％～8.5％以及助剂2.5％～5.5％的组分调制高导电水性浆料；3.预制印刷网板)→在基布上印刷RFID天线电路→通过光学初步表干印刷电路→完全烘干印刷电路→缺陷检测以将存在缺陷的RFID天线记录、标记。上述步骤中，所采用的高导电水性浆料不仅具有较好媲美甚至超越银基导电浆料的电学特性，且该高导电水性浆料还具备粘度达到27000mPa.S,

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116613523 A (43)申请公布日 2023.08.18 (21)申请号 202310549781.9 (22)申请日 2023.05.16 (71)申请人深圳特新界面科技有限公司地址