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本发明公开了一种通过激光打孔测量塑封间隙的方法，包括以下步骤：首先，在封装后的整条指纹产品上选取若干预打孔位置；随后，选择合适的激光参数，将预打孔位置逐一烧制出小孔，确保只将塑封料烧透，刚好能够将Die露出，且不影响Die表面；随后，测量小孔底部与表面之间的高度差，该高度差即为所需塑封间隙。本发明提供的通过激光打孔测量塑封间隙的方法，在产品塑封体表面进行激光打孔时，孔直接打到Die表面，然后测量孔的深度即可得到塑封间隙，激光打孔的精确性与Cross‑section方法的精确性相同，相比Cross
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116608775 A
(43)申请公布日 2023.08.18
(21)申请号 202310581270.5
(22)申请日 2023.05.23
(71)申请人 华天科技（南京）有限公司
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