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本实用新型提供一种倒装LED芯片及其封装器件，该倒装LED芯片包括发光结构、形成在发光结构的第二表面和侧面上的绝缘保护层以及形成在绝缘保护层上方分别与第一和第二半导体层电连接的第一共晶电极和第二共晶电极，第一和第二共晶电极具有间隙，且二者之间的最短垂直距离D1小于间隙宽度W。第一和第二共晶电极可以具有异型结构，例如梯形结构或者变形的“L”型结构。倒装LED芯片的封装结构包括焊接倒装LED芯片的基板，基板上形成有与第一和第二共晶电极相对应且形状相同的第一和第二焊接区。上述变形结构有利于LED芯片及
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210182403 U
(45)授权公告日
2020.03.24
(21)申请号 20192
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