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试论我国近代锡焊技术（材料）进步五十年 ——兼论第二代无铅焊料研制与应用 吴念祖 吴 坚 （上海电子制造行业协会SMT 专委会 上海华庆焊材技术有限公司） 摘要：本文分析了我国近代锡焊技术（材料）的发展历程以及近代锡焊技术理论与无 铅锡焊技术的建立，特别是低温焊接技术现状及可靠性与第二代无铅焊料研制与应用并对 近代锡焊技术（材料）发展作了展望和提出建议。 锡焊技术（材料）已有几千年的历史，近代锡焊技术（材料）也有半个世纪的历史进 程。 五十年来，近代锡焊技术（材料）经历了现代工业（电子工业、军事工业）现代科学 （物理学化学）与现代文明（环保、节能）的洗礼而取得了惊人的进步。第二代无铅焊料 的研制与应用将促使近代锡焊技术（材料）朝向低碳化时代前进。为总结与展望锡焊技术 （材料）五十年的进步，本文将分五个方面来加以叙述：（1）近代锡焊技术（材料）历史 进程。（2）近代锡焊技术（材料）的进步。（3）低温无铅焊接技术与可靠性。（4）第二代 无铅焊料研制与应用。（5）展望。 1 近代锡焊技术（材料）历史进程。 近代锡焊技术（材料）发展的历史进程是与现代工业、科学与文明的发展紧紧依连的。 1.1 上世纪 60 年代-80 年代 上海是我国近代工业、科学、文明的发祥地。上海电子工业的发展史，从某种意义侧 显了我国近代锡焊技术（材料）的进步。 1958 年上海无线电元件五厂试制成功锗二极管，从而开启了半导体器件生产的前奏。 1962 年上海无线电研究所试制成功印制线路板，继而由上海无线电三厂试制成功半导体晶 体管收音机。从而使收音机生产从电子管收音机时代（主要依靠手工焊接）走向晶体管收 音机时代（从手工焊走向波峰焊）。此后上海许多工厂如上海无线电二厂、四厂、十八厂、 一 0 一厂等相继生产各种品牌如红灯、海燕、凯歌等，并在六十年代中期自行制造波峰焊 机，而到八十年代波峰焊接技术得到普通应用。 六十年代到八十年代是近代锡焊技术从手工焊走向波峰焊的成熟时期。它的大量实践 为近代锡焊技术理论的建立创造了必要的条件。在八十年代由于生产实践中产生许多问题 得不到解决，从而要求人们运用现代科学技术从理论上来分析产生问题的原因，在此期间 值得一提的是美国人 H.H.MANKO 发表的“solder and soldering”的著作和日本人大泽直 发表的 “电子材料的锡焊技术”等著作，他们较全面的总结了近代锡焊技术的理论与实践， 为近代锡焊技术的发展作出了重要贡献。 在国内，八十年代中期由电子工业部发起的“元器件引线可焊性研讨会”探讨了锡焊 技术机理以及可焊性的测试方法并总结了国内研究与应用实践。同时基本认定63/37、60/40 锡铅焊料为电子产品的主流焊料，这是近代锡焊技术进步的一次大总结。 八十年代后期由于电视机，特别是彩电的大批量生产对产品可靠性提出了更高的要求。 为此国家经委、科委委托中国科协等六个单位聘请有关专家编写一套 《可靠性工程与管理》 丛书共九本，即一、可靠性工程与管理电视讲座教材 二、可靠性管理 三、可靠性数学 四、 可靠性物理 五、可靠性设计 六、可靠性试验 七、环境试验 八、锡焊技术与可靠性 九、 机械可靠性。并于 1989 年由人民邮电出版社出版并在中央电视台进行全国电视函授培训， 参加人员有二万多人，在全国航天、通讯、电子、仪表等行业得到广泛运用。这套书的出 版是国内电子产品可靠性与近代锡焊技术发展中的重要成就。 与此同时，国外 SMT 技术取得了迅速发展成为近代锡焊技术发展的主流方向。我国首 先从调谐器行业引进了贴片机、印刷机、再流焊等，而开启了从以波峰焊为主流的锡焊技 术走向以再流焊为主流的锡焊技术。 1.2 上世纪九十年代到二 0 一 0 年 进入上世纪九十年代锡焊技术的主流技术从以手工焊到波峰焊并走向再流焊也即 SMT 锡焊技术。上世纪末本世纪初是全球绿色电子技术发展的重要时期，也是SMT 锡焊技术从 有铅到无铅的发展重要时期。这期间 SMT 锡焊技术与无铅锡焊技术成为近代锡焊技术发展 的重要内容。 我们可以从在此期间全国召开的重要会议来进行回顾:(1)全国锡深加工研讨会和首次 全国锡焊研讨会 （1990 年无锡会议）会上对 SMT 锡膏进行研究与探讨。(2)全国第一届 SMT 技术研讨会 （19