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半导体装置及其制造方法.pdfVIP

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  • 2023-08-23 发布于四川
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半导体装置及其制造方法.pdf

    一种半导体装置，包括基板模块及第一处理器。基板模块包括第一基板、第一稳压元件和第一接地法拉第元件。第一稳压元件埋设于第一基板且包括多个表面。第一接地法拉第元件埋入第一基板并覆盖第一稳压元件的一个或多个表面。第一处理器配置于基板模块上方。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116631988 A (43)申请公布日 2023.08.22 (21)申请号 202310130073.1 H01L 21/50 (2006.01)

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