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基于Silicon-on-Glass(SOG)技术的微机械陀螺工艺研究的中期报告 微机械陀螺是指利用微机电系统（MEMS）技术制作的陀螺仪。与传统的惯性导航系统相比，微机械陀螺具有体积小、重量轻、功耗低和制造成本低等优点。因此，微机械陀螺被广泛应用于智能手机、无人机、航天器等领域。 本研究采用Silicon-on-Glass(SOG)技术制作微机械陀螺。SOG技术是一种将硅片粘贴在玻璃基板上的技术。该技术具有高精度、高可靠性和低成本的特点。通过使用SOI（Silicon On Insulator）片，可以制造出带有压电驱动振子的微机械陀螺。 本研究的中期工作主要包括以下方面： 1. 设计微机械陀螺的三维模型，并进行仿真分析。通过设计和优化结构参数，提高陀螺的灵敏度和稳定性。 2. 制备硅片和玻璃基板，并使用等离子体清洗技术对它们进行表面处理。通过表面处理，可以提高硅片和玻璃基板的黏附性，从而提高它们的接合强度。 3. 利用精密点胶机将硅片和玻璃基板粘接起来。在粘接过程中，要注意控制温度、湿度和压力，确保接合质量。 4. 制作陀螺芯片。利用光刻、蚀刻和电镀等工艺，在硅片上制作出陀螺的振子、支撑结构和电极等部件。 5. 进行测试。将制作好的微机械陀螺连接到测试仪器上，进行振动测试和陀螺输出测试。通过测试，可以评估微机械陀螺的性能和稳定性。 总体而言，本研究采用SOI片和SOG技术制作微机械陀螺，具有制造成本低、生产周期短、性能稳定等特点。随着研究的深入，我们将进一步优化陀螺的结构和工艺流程，提高其性能和可靠性。