一种半导体器件及其制备方法.pdfVIP

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  • 2023-08-23 发布于四川
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本发明提供一种半导体器件及其制备方法,所述方法包括:提供衬底,在衬底上形成外延层;在外延层上形成栅极介电层,在栅极介电层上形成间隔设置的伪栅极结构;执行第一离子注入,以在外延层中形成第一导电类型阱区;在伪栅极结构的侧壁形成侧墙,执行第二离子注入,以在第一导电类型阱区中形成第二导电类型源区;形成覆盖栅极介电层的介电材料层;去除伪栅极结构;在侧墙的侧壁形成隔离层,执行第三离子注入,以在外延层中形成JFET区。本发明的方法能够有效地降低二次光刻带来的套刻精度偏差,进而保证参数的稳定性,而且可以选择低能

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116631874 A (43)申请公布日 2023.08.22 (21)申请号 202310240166.X (22)申请日 2023.03.07 (71)申请人 中芯越州集成电路制造(绍兴)有限

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