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一种具有三维结构的半导体晶圆.pdfVIP

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  • 2023-08-23 发布于四川
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一种具有三维结构的半导体晶圆.pdf

    一种具有三维结构的半导体晶圆，涉及一种半导体晶圆，由半导体晶圆、连接层、导通层和保护层构成，导通层上设有保护层，在半导体晶圆上设有连接层和导通层，连接层和导通层设置在半导体晶圆的任意面上；本发明实用性强，使用起来比较简单，控制方案严密、协调、效果好、设计巧妙，易于实施，在节能的同时也极大的方便了客户的需求，同时也极大的提高半导体性能。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 106129108 A (43)申请公布日 2016.11.16 (21)申请号 20161

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