焊点的质量及检查 .pdfVIP

焊点的质量及检查 对焊点的质量要求， 应该包括电气接触良好、 机械接触牢固和外表美观三个 方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。 第一节 虚焊产生的原因及其危害 虚焊是指焊料与被焊物表面没有形成合金结构， 只是简单地依附在被焊金属 的表面上，如图 3-1-1所示。虚焊主要是由待焊金属表面的氧化物和污垢造成的， 它的焊点成为有接触电阻的连接状态， 导致电路工作不正常， 出现时好时坏的不 稳定现象，噪声增加而没有规律性，给电路的调试、使用和维护带来重大隐患。 此外，也有一部分虚焊点在电路开始工作的一段较长时间内， 保持接触尚好， 因此 不容易发现。 但在温度、 湿度和振动等环境条件推选用下， 接触表面逐步被氧化， 接触慢慢地变得不完全起来。 虚焊点的接触电阻会引起局部发热， 局部温度升高又 促使不完全接触的焊点情况进一步恶化， 最终甚至使焊点脱落， 电路完全不能正常 工作。这一过程有时可长达一、二年。 据统计数字表明，在电子整 机产品故障中，有将近一半是由 于焊接不良引起的， 然而，要从 一台成千上万个焊点的电子设 备里找出引起故障的虚焊点来， a 与引线浸润不良 b 与印制板浸润不良 这并不是一件容易的事。所以， 图 3-1-1虚焊现象 虚焊是电路可靠性的一大隐患， 必须严格避免。进行手工焊接操 作的时候，尤其要加以注意。 一般来说造成虚焊的主要原因为： 焊锡质量差；助焊剂的还原性不良或用量 不够；被焊接处表面未预先清洁好，镀锡不牢；烙铁头的温度过高或过低，表面有 氧化层；焊接时间太长或太短，掌握得不好；焊接中焊锡尚未凝固时，焊接元件松 动。 第二节 对焊点的要求 电子产品的组装其主要任务是在印制电路板上对电子元器件进行焊锡， 焊点的 个数从几十个到成千上万个， 如果有一个焊点达不到要求， 就要影响整机的质量， 因此在焊接时，必须做到以下几点： 1 ．可靠的电气连接 焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。 锡焊连接不是靠压力而是 靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电气连接的目的。 如果焊锡仅仅是堆在焊件 的表面或只有少部分形成合金层， 也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在的 问题，这种焊点在短期内也能通过电流， 但随着条件的改变和时间的推移，接触层 氧化， 脱离出现了， 电路产生时通时断或者干脆不工作， 而这时观察焊点外表， 依然连接良好， 这是电子仪器使用中最头疼的问题， 也是产品制造中必须 精选文库 十分重视的问题。 2 ．足够机械强度 焊接不仅起到电气连接的作用， 同时也是固定元器件，保证机械连接的手段。 为保证被焊件在受振动或冲击时不至脱落、 松动，因此，要求焊点有足够的机械强 度。一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。 作为焊锡材料 2 的铅锡合金，本身强度是比较低的，常用铅锡焊料抗拉强度约为 3-4.7kg/cm，只有 普通钢材的 10%。要想增加强度，就要有足够的连接面积。如果是虚焊点，焊料仅 仅堆在焊盘上，那就更谈不上强度了。 3 ．光洁整齐的外观 良好的焊点要求焊料用量恰到好处， 外表有金属光泽， 无拉尖、桥接等现象， 并且不伤及导线的绝缘层及相邻元件良好的外表是焊接质量的反映， 注意：表面有 金属光泽是焊接温度合适、生成合金层的标志，这不仅仅是外表美观的要求。 典型焊点的外观如图 3-1-2 所示，其共同特点是： 主焊体 ① 外形以焊接导线为中 凹形曲线 焊接薄的边缘 心，匀称、成裙形拉开。