晶片抛光系统.pdfVIP

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  • 2023-08-23 发布于四川
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本实用新型公开了一种晶片抛光系统,包括:旋转盘,旋转盘内形成换热空间,换热空间具有循环水入口和循环水出口,旋转盘上表面设有抛光垫;承载装置,承载装置可旋转地设在旋转盘旋转轴的一侧且位于旋转盘的上方,承载装置上安装有晶片,晶片朝向旋转盘上表面设置;温度检测装置,温度检测装置设在旋转盘的上方;温度补偿装置,温度补偿装置设在旋转盘的上方;控制装置,控制装置与温度检测装置、承载装置和温度补偿装置相连,控制装置基于温度检测装置的显示调节承载装置的压力和/或温度补偿装置的功率,以保持抛光垫的温度恒定。采用该

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210189428 U (45)授权公告日 2020.03.27 (21)申请号 20192

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