- 1
- 0
- 约1.03万字
- 约 10页
- 2023-08-23 发布于四川
- 举报
本实用新型公开了一种晶片抛光系统,包括:旋转盘,旋转盘内形成换热空间,换热空间具有循环水入口和循环水出口,旋转盘上表面设有抛光垫;承载装置,承载装置可旋转地设在旋转盘旋转轴的一侧且位于旋转盘的上方,承载装置上安装有晶片,晶片朝向旋转盘上表面设置;温度检测装置,温度检测装置设在旋转盘的上方;温度补偿装置,温度补偿装置设在旋转盘的上方;控制装置,控制装置与温度检测装置、承载装置和温度补偿装置相连,控制装置基于温度检测装置的显示调节承载装置的压力和/或温度补偿装置的功率,以保持抛光垫的温度恒定。采用该
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210189428 U
(45)授权公告日
2020.03.27
(21)申请号 20192
原创力文档

文档评论(0)