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- 2023-08-23 发布于四川
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本发明属于芯片封装技术领域，公开了芯片封装方法及封装结构。该芯片封装方法包括步骤：S1、分割，将晶圆分割为单颗芯片；S2、粘接，将芯片粘接在基板上；S3、一次围堰，在芯片远离基板的一面围设第一围堰胶；S4、贴片，在第一围堰胶上方盖设玻璃片；S5、焊接，芯片通过金线与基板电连接；S6、二次围堰，在玻璃片远离芯片的一面涂覆第二围堰胶；S7、塑封，沿芯片和玻璃片的外周灌注塑封胶形成塑封体，塑封体高度小于第二围堰胶的高度；S8、划片，沿基板的切割道分割塑封体，封装结构基于以上的芯片封装方法。通过本发明，
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116631878 A
(43)申请公布日 2023.08.22
(21)申请号 202310249299.3
(22)申请日 2023.03.15
(71)申请人 广东越海集成技术有限公司
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