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本实用新型公开了一种散热型球冠形封头,包括封头,所述封头呈凸面结构,所述封头的圆形外周设置为焊接外端,所述封头位于焊接外端的内侧设置为加强层,所述加强层的底部位于焊接外端之间设置有硅胶导热层。本实用新型中,首先通过在封头底部设置硅胶导热层,利用硅胶的良好的导热性,快速的将封头密封的密封容器内的热量导入外部空气中,同时,硅胶导热层设置为蜂窝形结构,通过蜂窝形结构增大了硅胶导热层的散热面积,解决了封头散热型差的问题,其次,通过在封头内设置第一箍筋和第二箍筋,在第一箍筋和第二箍筋间设置多组加强筋,利用
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210192417 U
(45)授权公告日
2020.03.27
(21)申请号 20192
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