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一种半导体单排框架用上料模组.pdfVIP

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  • 2023-08-25 发布于四川
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一种半导体单排框架用上料模组.pdf

    本实用新型公开了一种半导体单排框架用上料模组，包括：外壳、安全门、储料平台、翻转吸爪和控制器；所述外壳上部设有开口，所述安全门可翻转的设在外壳的开口处，外壳上对应安全门的位置设有电磁锁，外壳外侧设有与电磁锁电连接的按钮；所述储料平台固定在外壳内对应外壳开口的位置，储料平台倾斜设置，所述翻转吸爪设在外壳内对应储料平台上端的位置。通过上述方式，本实用新型能够可以实现单排框架稳定的上料；减少上料模组由于上料不稳定而造成的框架的报废；减小上料模组带来的产品的质量问题。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210214062 U (45)授权公告日 2020.03.31 (21)申请号 20192

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