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- 2023-08-25 发布于四川
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本实用新型公开了一种半导体功率器件生产用点锡装置,包括:基座、升降机构、控制器、XY调节平台和点锡模组,升降机构固定在基座上,控制器固定在升降机构上,点锡模组通过XY调节平台与升降机构连接;升降机构包括升降气缸、升降导轨、升降板和升降平台;点锡模组包括点锡底板、支撑板、放卷固定板、放卷架、过线架、步进电机、主动轮、从动轮、同步带、转轴、多槽轮、导线架、点锡头固定座和点锡头,支撑板呈竖直方向对称固定在点锡底板上表面,放卷固定板固定在支撑板顶部,放卷架和过线架固定在放卷固定板上表面。通过上述方式,本
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210208968 U
(45)授权公告日
2020.03.31
(21)申请号 20192
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