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- 2023-08-25 发布于四川
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本实用新型涉及焊封装置的技术领域，特别是涉及一种用于晶体谐振器检漏的封焊机；其可减少焊封过程中晶体谐振器的移动现象，提高其稳定性，减少晶体谐振器的移动对焊封效果造成影响，提高使用可靠性；包括支撑板，支撑板底端左前侧、左后侧、右前侧和右后侧均固定设置有支腿，支撑板顶端前侧固定设置有支架，支架顶端设置有焊封体，还包括操作板，操作板顶端左侧固定设置有第一夹板，第一夹板右侧设置有第二夹板，第一腔内设置有第一滑块，第一滑块右端设置有螺纹杆，第一凹槽内固定设置有第一轴承，操作板底端设置有转轴，转轴顶端与操作
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210209246 U
(45)授权公告日
2020.03.31
(21)申请号 20192
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