PCB基本英语要点.docx

中英制基本单位换算 1lb( 1 lb(磅) 1 kg=2.205 1 磅=0.454 kg 1 英尺=12 英寸 OZ( 盎 1g=0.03527OZ 1 英寸 inch=1000 密尔 mil 司)=28.3527g 1 ft( 英 1m=3.281ft 1mil=1000u”(uin mil) 尺)=0.3048m 1 码=0.914m 1 in( 英 1m=1.094 码 1mm=0.03937in 寸)=25.4mm 1 m2=10.76 ft2 1 ft2=0.0929 m2 1 磅力 =4.4484 牛顿1psi=0.06895ba r 1 马力=0.746 千瓦 1N=0.2248 磅力 1OZ=28.35 克/平方英尺=35 微米 1in=1000mil=25.4mm,1mil=25.4u m 1ASD=1 安培/平方分米=10.76 安培/平方英尺 1 加仑美制=3.785 升 1bar=14.5psi=1.013kg/cm 2 1bar=100000Pa 1 品脱=568 ml 1oC=1.8 oC+32 oF x 1 oF=( oF-32)/1.8 oC 1 英尺=30.5 cm 流程 Board cut 开料 Carbon printing 碳油印刷 Inner dry film 内层干膜 Peelable blue mask 蓝胶 Inner etching 内层蚀刻 ENIG(Electroless nickel immersion gold) 沉镍金Inner dry film stripping内层干膜退膜 HAL(hot air leveling) 喷锡AOI （Automatic Optical Inspection） 自动光学检测 OSP（Organic solderability preservative） 有机保焊 Pressing 压板 Punching 啤板Drilling 钻孔 Profiling 外形加工Desmear 除胶渣，去钻污 E-Test 电性测试 PTH 镀通孔，沉铜 FQC(final quality control) 最终品质控制 Panel plating 整板电镀 FQA(Final quality audit) 最终品质保证 Outer dry film 外层干膜 Packing 包装Etching 蚀刻 IPQA(In-process quality audit) 流程 QA Tin stripping 退锡 IPQC(In-process quality control) 流程 QC EQC（QC after etching） 蚀检 QC IQC(Incoming quality control) 来料检查 Solder mask 感阻 MRB(material review board) 材料评审委员会Component mark 字符 QA(Quality assurance) 品质保证Physical Laboratory 物理实验室 QC(Quality control) 品质控制 Chemistry Laboratory 2nd Drilling Brown oxidation V-cut Store/stock 概述 化学实验室二钻 棕化V 坑仓库 Document control center Routing Waste water treatment WIP（work in process） F.G(Finished goods) 文件控制中心锣板，铣板污水处理 半成品 成品 Printed Circuit Board 印制电路板 Flexible Printed Circuit, FPC 软板 Double-Side Printed Board 双面板 IPC（The Institute for Interconnecting and Packing Electronic Circuits）电子电路互连与封装协会 CPAR（Corrective Preventive Action Request）要求纠正预防措施Flammability Rate 燃性等级 Characteristic impedance 特性阻抗BUM（Build-up multilayer）积层多层板 Date Code 周期代码CCL（Copper-clad laminate）覆铜板 Ionic contamination 离子性污染Acceptance Quality Level (AQL) 允收水平 HDI（High density interconnecting） 高密度互连板 Base Material 基材 Radius 半径 C